삼성전자 HBM4 시장 진입(공급 과잉 시점, 중국산 HBM 부상, 투자 전략)

 

인공지능 시대의 핵심 부품인 HBM(High Bandwidth Memory)은 단순한 메모리 제품이 아니라 AI 시스템의 필수 부품으로 자리잡았습니다. 삼성전자의 HBM4 시장 진입을 앞두고 업계는 두 가지 중요한 질문에 직면해 있습니다. 첫째, 삼성의 본격 참여가 HBM4 공급 과잉을 촉발할 것인가. 둘째, 가격 급등이 중국산 HBM에 시장 진입 기회를 제공할 것인가. 본 글에서는 2027~2028년을 중심으로 HBM4 수급 구조와 공급 과잉 가능성, 중국산 HBM의 현실적 위협 수준, 그리고 투자자와 삼성전자 관점의 전략적 시사점을 심층 분석합니다.

HBM4 공급 과잉 시점: 2027~2028년이 진짜 위험 구간

삼성전자의 HBM4 시장 진입이 즉각적인 공급 과잉을 만들 가능성은 제한적입니다. 2026~2027년은 여전히 실물 공급을 제약하는 구조적 병목이 강력하게 작동하기 때문입니다. Reuters는 엔비디아 수요 강세 속에 TSMC 첨단 패키징이 여전히 병목이라고 반복적으로 보도했습니다. HBM은 DRAM 다이를 쌓아 스택을 만들고 이를 GPU 다이와 함께 2.5D 패키징으로 조립해야 출하할 수 있는데, 이 과정에서 CoWoS/2.5D 패키징, ABF 기판, 테스트/번인, 수율이라는 네 가지 병목이 동시에 작용합니다.

IBIDEN은 FY2026~FY2028에 약 5,000억 엔을 투자해 FY2027 양산을 시작한다고 명시했습니다. ASE의 K18B 대형 증설은 2028년 1분기 가동 목표로 보도되었습니다. 즉, 후공정 병목 해소의 큰 물량은 2027년이 아니라 2028년에 더 가깝습니다. 같은 웨이퍼 캐파를 가지고 있어도 패키징 슬롯, 기판, 테스트 장비가 받쳐주지 못하면 시장에 물량이 나오지 않는 구조입니다. Fusion Worldwide는 CoWoS/HBM/미세공정 병목이 2027까지 제약이 될 수 있다는 산업 프레이밍을 제시했습니다.

그러나 공급 과잉 리스크는 사라진 것이 아니라 2027년 하반기~2028년으로 이동했습니다. 마이크론은 HBM4 36GB 12-high 샘플을 주요 고객에 출하하고 2026년 램프 계획을 공식화했습니다. 삼성의 HBM4 생산 시작 및 엔비디아 공급 가능성도 Reuters가 보도했습니다. SK하이닉스는 HBM 중심 슈퍼사이클 및 HBM4 준비 메시지를 지속적으로 강조해 왔습니다. 즉, 삼성 진입이 아니라 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사의 동시 램프가 과잉 논의의 진짜 출발점입니다. 2027~2028년에 이들의 기술과 수율이 안정화되고 후공정 병목까지 풀리면서 유효 공급이 한꺼번에 늘어나는 상황이 현실화될 때, 비로소 과잉이 구체화될 수 있습니다.

특히 HBM은 여러 다이를 쌓는 구조라 개별 다이 수율이 완제품 수율에 곱으로 반영됩니다. SemiEngineering이 다룬 업계 논의에 따르면 단일 다이 수율이 95%여도 12-high는 0.95의 12승으로 약 54%가 될 수 있습니다. 이는 캐파를 늘려도 시장에 나오는 수량이 예상보다 적을 수 있다는 의미이면서, 동시에 수율이 안정화되는 순간엔 공급이 급격히 늘 수 있다는 뜻이기도 합니다. 2027~2028년 과잉 논의에서 수율은 가장 위험한 '스위치 변수'입니다. 따라서 투자자 관점에서 핵심은 삼성 진입이 곧바로 가격을 무너뜨리는가가 아니라, 2027~2028년에 후공정 병목이 얼마나 빨리 풀려 유효 공급이 급증하는가입니다.

중국산 HBM 부상 가능성: 하이엔드 대체보다는 하단 시장 교란

HBM 가격 급등은 항상 저가 대안에 대한 관심을 불러일으킵니다. Reuters는 CXMT가 상하이 HBM 백엔드(패키징) 시설에서 2026년 말 생산 개시 목표라고 보도했습니다. 이는 중국 내수 시장에서 국산 HBM 공급망이 현실화될 수 있음을 의미합니다. 실제로 가격이 너무 높으면 구매자들은 대안을 찾기 마련이고, 중국은 이런 틈새를 노릴 수 있는 위치에 있습니다.

그러나 글로벌 하이엔드(HBM4) 시장에서 중국산이 본격 대체재가 되기는 어렵습니다. 첫째, BIS의 Advanced Computing 규정은 HBM을 대역폭 밀도 등 기준으로 통제하는 구조를 포함해 중국의 최첨단 확장을 제약합니다. 둘째, 엔비디아와 글로벌 CSP(Cloud Service Provider)는 메모리 공급자 변경에 매우 보수적입니다. 메모리 실패 시 데이터센터 운영 리스크가 크기 때문에 인증과 신뢰성 장벽이 매우 높습니다. 셋째, TCO(총소유비용)의 벽이 존재합니다. 단가가 싸도 전력 효율, 불량률, 다운타임, 공급 안정성이 나쁘면 데이터센터 총비용에서 오히려 손해가 됩니다.

중국산 HBM이 글로벌 시장에서 가격 대안으로 의미 있게 부상하려면 최소한 네 가지 조건이 필요합니다. 의미 있는 할인폭(15~40%+ 수준의 체감 절감), 전력·성능·신뢰성에서 데이터센터 허용 범위 충족(TCO로 검증), 대규모·지속 공급 가능성(양산 수율과 품질 일관성), 그리고 규제·보안 리스크를 감내할 고객층 존재입니다. 현재 공개 정보만으로는 할인폭과 대규모 양산 수율이 정량적으로 확인되기 어렵습니다.

따라서 중국산 HBM의 가장 현실적인 진입 경로는 중국 내수(화웨이·중국 CSP)와 중저가/비핵심 워크로드입니다. 이는 삼성·SK하이닉스·마이크론의 프리미엄 세그먼트를 직접 무너뜨리기보다는, 가격이 과열된 국면에서 하단 대체재로서 심리적·협상적 압력을 제공할 가능성이 더 큽니다. 즉, 가격의 천장을 낮추는 효과는 있을 수 있지만 하이엔드 시장을 대체하기는 어렵다는 것이 현실적 평가입니다. 중국산 HBM은 단기 하이엔드 대체가 아니라 중기 하단 침투 및 협상력 변수로 작동할 것입니다.

투자 전략: 삼성전자의 승부처와 리스크 시나리오

삼성전자 관점에서 HBM4 승부처는 제품 개발 자체보다 인증+패키징 슬롯+수요연동 증설입니다. HBM 시장에서 수요는 GPU당 HBM 탑재량이 시장을 재정의하고 있습니다. NVIDIA는 Rubin에서 GPU 한 장당 최대 288GB HBM4를 공식화했습니다. AMD는 MI450이 최대 432GB HBM4까지 가능하다고 발표했고, Oracle은 50,000대 도입 계획을 공개했습니다(2026년 Q3 시작). 이를 HBM 관점으로 환산하면 50,000 × 432GB = 21.6PB의 단일 고객 수요가 됩니다. 이는 HBM이 소수 고객의 구매 타이밍에 따라 수급이 급격히 흔들리는 시장임을 보여줍니다.

삼성의 HBM4 진입은 시장에 두 가지 상반된 효과를 냅니다. 단기적으로는 타이트한 시장의 공급 완화로 고객 선택지를 늘리고, 중기적으로는 3사 동시 램프를 강화해 2027~2028년 과잉 리스크의 한 축이 될 수 있습니다. 이 상반된 효과를 관리하는 핵심 레버는 네 가지입니다. 첫째, 고객 락인(LTA, Long-Term Agreement) 및 인증 가속입니다. HBM은 인증이 곧 진입장벽이고, 인증을 통과하면 장기 물량이 따라옵니다. Reuters가 보도한 것처럼 삼성은 엔비디아 공급을 목표로 하고 있습니다. 이 구간에서 PO/LTA를 얼마나 확보하느냐가 과잉 국면에서도 가동률을 좌우합니다.

둘째, 패키징 생태계 용량 예약입니다. HBM은 만드는 능력보다 조립해 출하하는 능력이 병목입니다. CoWoS/OSAT/인터포저/기판/테스트까지 포함한 용량을 선점한 업체가 점유율을 가져갑니다. 셋째, 수요 연동형 CAPEX(단계적 증설)입니다. 2027~2028년 리스크는 예상보다 빨리 병목이 풀리는 순간 커지므로, 웨이퍼/후공정 투자는 고객 LTA와 연동해 단계적으로 가져가는 것이 과잉 리스크를 줄입니다. 넷째, TCO 차별화(전력·신뢰성)입니다. 가격이 내려가는 국면에서 프리미엄을 지키는 유일한 방법은 가격 외 가치입니다. 전력, 발열, 신뢰성, 커스텀 베이스다이 같은 시스템 가치가 중국산/후발 대비 방어막이 됩니다.

삼성에 불리한 리스크 시나리오는 네 가지 조합이 동시에 나타날 때입니다. 2027~2028년에 패키징·기판 증설이 계획보다 빠르게 가동되고(병목 급해소), HBM4 수율이 예상보다 빨리 안정화되며(유효 공급 급증), 동시에 하이퍼스케일러 CAPEX가 둔화 또는 배치 지연되고(수요 둔화), 중국 내수에서 국산 HBM이 빠르게 확산되어 저가 기준점이 형성되는 경우입니다. 이 경우 가격은 스팟부터 흔들리고 계약 갱신 시점에 더 큰 재협상이 압축될 수 있습니다. HBM 가격은 부족 프리미엄이 붙는 구조이며 과잉이 와도 장기계약 때문에 완만하게 떨어질 가능성이 높지만, 위 조합이 현실화되면 예외적으로 하락폭이 커질 수 있습니다.

삼성전자의 HBM4 시장 진입은 2026~2027년에는 공급 완화 효과를 내지만, 진짜 과잉 리스크는 2027년 하반기~2028년으로 이동했습니다. 세 업체의 동시 램프와 후공정 공급망 확장이 맞물리는 시점이 핵심 변곡점입니다. 중국산 HBM은 하이엔드 대체보다는 하단 시장 교란 변수로 작용할 가능성이 크며, 삼성의 승부처는 제품보다 인증·패키징·수요연동 증설에 있습니다. 투자자와 경영진은 2028년을 향한 병목 해소 동시성과 수요 지속성을 면밀히 모니터링해야 합니다.