반응형 전체 글102 AI 데이터센터 반도체의 액체냉각 (운영복잡성, 규제리스크, TCO분석) AI 컴퓨팅의 급격한 성장으로 데이터센터의 전력 밀도가 폭발적으로 증가하면서, 액체 냉각(liquid cooling) 기술이 주목받고 있습니다. 단일상(single-phase), 이상(two-phase), 침전 냉각(immersion cooling) 등 다양한 방식이 등장하며 열 관리의 패러다임 전환을 예고하고 있습니다. 하지만 기술적 우수성만으로는 성공을 보장할 수 없습니다. 운영 복잡성, 환경 규제, 총소유비용 관점에서 냉철한 분석이 필요한 시점입니다.액체냉각 기술의 운영복잡성과 인적자본 리스크JetCool의 CEO Bernie Malouin은 "2000년대와 2010년대 컴퓨터 프로세서는 수백 와트 수준이었지만, 최근 몇 년간 전력 수준이 급격히 상승했다"고 지적했습니다. Synopsys의 Marc.. 2026. 2. 15. 칩렛과 3D-IC의 딜레마 (신뢰성, 열-기계 스트레스, 표준화) 반도체 산업은 칩렛(Chiplet)과 3D-IC 아키텍처를 차세대 혁신 기술로 주목하고 있습니다. 그러나 데이터센터를 중심으로 빠르게 확산되는 이 기술들은 설계부터 패키징, 현장 운용에 이르기까지 모든 단계에서 근본적인 변화를 요구하고 있습니다. 비용 상승과 신뢰성 우려가 증가하는 가운데, 기존의 접근 방식만으로는 더 이상 한계를 극복하기 어려운 상황입니다.칩렛 시대의 신뢰성 패러다임Siemens EDA의 중앙 엔지니어링 솔루션 디렉터 Pratyush Kamal은 "신뢰성이 칩렛과 3D-IC의 가장 큰 과제"라고 강조합니다. 칩렛은 특정 수준의 결함률(defectivity), 신뢰성, 제약 조건을 기준으로 설계되는데, 문제는 단일 칩(monolithic chip) 방식에서 칩렛 방식으로 전환할 때 발생합.. 2026. 2. 14. SMIC 반도체 전쟁 (기술봉쇄, 7나노칩, 중국굴기) 미국과 중국의 기술 전쟁이 격화되는 가운데, 반도체 산업은 21세기 패권 경쟁의 핵심 전장으로 부상했습니다. 중국 최대 칩 제조업체인 SMIC는 미국의 강력한 수출 규제 속에서도 7나노 칩 생산에 성공하며 글로벌 반도체 질서에 균열을 일으키고 있습니다. 본 글에서는 SMIC의 부상이 가져온 지정학적 함의와 기술 봉쇄의 역설, 그리고 한국 반도체 산업이 직면한 새로운 도전 과제를 심층 분석합니다.기술봉쇄의 역설과 SMIC의 돌파구2020년 미국은 국가 안보를 이유로 SMIC에 수출 제한을 가해 첨단 칩 생산에 필수적인 장비 접근을 차단했습니다. 반도체 산업은 막대한 비용과 고도의 기술력이 필요해 진입 장벽이 매우 높은 분야이기에, 워싱턴은 이러한 조치가 중국의 반도체 자급자족을 억제할 것으로 기대했습니다... 2026. 2. 13. 반도체 투자 전략 (HBM4, 파운드리, AI메모리) 반도체 시장은 역사적 전환점을 맞이하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 기록하며 글로벌 투자은행들은 삼성전자 20만 원대, SK하이닉스 100만 원 이상의 목표가를 제시하고 있습니다. 그러나 이러한 낙관론 이면에는 빅테크의 자본 지출 확대가 빚을 내어 투자하는 단계에 진입했다는 우려도 공존합니다. AI 혁명이 가져올 기술적 진보와 시장의 과열 사이에서 투자자들은 어떤 선택을 해야 할까요.HBM4 시장과 메모리 반도체 경쟁 구도작년 4분기 삼성전자는 영업이익 20조 원, SK하이닉스는 10조 원을 기록하며 훌륭한 성적을 거두었습니다. 특히 SK하이닉스는 이익률 면에서 압도적이며, TSMC의 이익률을 넘어서기도 했습니다. 이러한 실적 폭발의 핵심 동력은 AI 열풍으로 인한 HBM(고대역.. 2026. 2. 12. AI 인프라 투자의 명암 (전력병목, 스토리지수요, 기술리스크) AI 산업의 급성장이 GPU를 넘어 전력, 스토리지, 소재 등 기반 인프라로 확산되면서 새로운 투자 기회가 부상하고 있습니다. GE Vernova, SanDisk, Western Digital, Qnity Electronics, Solstice Advanced Materials 등 분사를 통해 탄생한 순수 플레이 기업들이 주목받고 있으나, 장밋빛 전망 이면에는 간과된 리스크가 존재합니다. 본 글에서는 AI 인프라 투자의 실체와 함께 시장이 놓치고 있는 변수들을 심층 분석합니다.AI 확장을 가로막는 전력병목 현실AI 클러스터의 규모가 파일럿 수준에서 멀티 기가와트(GW) 규모로 확대되면서 전력 인프라의 한계가 명확해지고 있습니다. International Energy Agency는 글로벌 데이터센터 전력 .. 2026. 2. 11. 삼성전자 HBM4 시장 진입(공급 과잉 시점, 중국산 HBM 부상, 투자 전략) 인공지능 시대의 핵심 부품인 HBM(High Bandwidth Memory)은 단순한 메모리 제품이 아니라 AI 시스템의 필수 부품으로 자리잡았습니다. 삼성전자의 HBM4 시장 진입을 앞두고 업계는 두 가지 중요한 질문에 직면해 있습니다. 첫째, 삼성의 본격 참여가 HBM4 공급 과잉을 촉발할 것인가. 둘째, 가격 급등이 중국산 HBM에 시장 진입 기회를 제공할 것인가. 본 글에서는 2027~2028년을 중심으로 HBM4 수급 구조와 공급 과잉 가능성, 중국산 HBM의 현실적 위협 수준, 그리고 투자자와 삼성전자 관점의 전략적 시사점을 심층 분석합니다.HBM4 공급 과잉 시점: 2027~2028년이 진짜 위험 구간삼성전자의 HBM4 시장 진입이 즉각적인 공급 과잉을 만들 가능성은 제한적입니다. 2026~.. 2026. 2. 10. 이전 1 2 3 4 ··· 17 다음 반응형
