반응형 반도체 패키징1 반도체 패키징 기술 (3D 적층, 유리기판, HBM 본딩) 회사 복도에서 엔지니어 한 분이 "이제 패키징이 진짜 반도체 핵심이네요"라고 말하는 걸 듣고 참 많이 달라졌다는 걸 실감했습니다. 제가 이 업계에 들어온 11년 전만 해도 패키징은 칩 만들고 나서 포장하는 후공정 정도로 치부됐거든요. 그런데 HBM과 AI 반도체가 대세가 되면서, 이제는 패키징 기술이 반도체 성능을 좌우하는 시대가 왔습니다. 지금부터 실제 현장에서 체감하는 첨단 패키징 기술의 흐름을 하나씩 풀어보겠습니다.수직으로 쌓는 3D 적층, 그리고 공간의 혁명3D 적층 기술은 말 그대로 칩을 층층이 쌓아 올리는 방식입니다. 같은 면적에 더 많은 칩을 배치할 수 있고, 칩 간 거리가 짧아지니까 데이터 전송 속도도 확 빨라집니다. 스마트폰처럼 공간이 빡빡한 기기에서는 이 기술이 정말 효과적이죠.솔직히 .. 2026. 2. 22. 이전 1 다음 반응형
